在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，波峰焊接技術(shù)一般用于印刷電路板元件與PTH的焊接。波峰焊有很多缺點：1、不能在焊接面上分布高密度的、細間距貼片元件；2、橋漏焊較多；3、需要噴助焊劑；印刷電路板由于大的熱沖擊而翹曲和變形。

    目前，隨著電路組裝密度越來越高，焊接面上必然會出現(xiàn)高密度的、細間距貼片元件。傳統(tǒng)的波峰焊工藝對此無能為力。一般只對焊接面上的貼片元件進行單獨回流焊，然后對剩余的插件焊點進行人工修復。但是存在焊點質(zhì)量一致性差的問題。四種新的混合焊接技術(shù)出現(xiàn)

    1.選擇性焊接在選擇性焊接中，只有一些特定的區(qū)域與焊料波接觸。因為PCB本身是不良導熱介質(zhì)，所以在焊接時不會加熱熔化相鄰元器件的焊點和PCB區(qū)域。焊接前，必須預先涂上助焊劑。助焊劑只涂在PCB下部要焊接的部分，而選擇性焊接不適合焊接SMD元件。

    2.浸入式焊接工藝采用浸入式選擇性焊接工藝，可以焊接0.7 mm  ~ 10 mm的焊點。短引腳和小尺寸焊點的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接的可能性也小。相鄰焊點邊緣的、器件與焊嘴之間的距離應(yīng)大于5 mm.可以用以下參數(shù)來選擇浸入式焊接工藝：焊料溫度275 ~ 300 浸入速度20mm/s  ~ 25mm/s  浸入時間1s  ~ 3s  浸入速度2mm/s  沖擊泵速度取決于焊接噴嘴的數(shù)量。

    3.通孔回流焊通孔回流焊(THR)是利用回流焊技術(shù)組裝通孔元件和異形元件。隨著產(chǎn)品越來越注重小型化、，功能越來越多，元器件密度越來越大，很多單面和雙面面板都是以表貼元器件為主。但由于固有強度、的可靠性和適用性，在某些情況下，通孔器件仍然優(yōu)于SMC，尤其是PCB邊緣的連接器。在有表貼元件的電路板上使用通孔器件的缺點是單焊點成本高。對于這種組裝，關(guān)鍵是在單一的綜合工藝中為通孔和表面貼裝元件提供同步回流焊。