在傳統的電子組裝工藝中，關于裝置有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接普通采用波峰焊接技術。 波峰焊接有許多缺乏之處：

  1、不能在焊接面散布高密度、細間距貼片元件；

    2、橋接、漏焊較多；

    3、需噴涂助焊劑；印制板遭到較大熱沖擊翹曲變形。

由于目前電路組裝密度越來越高，焊接面不可防止將會散布有高密度、細間距貼片元件，傳統波峰焊接工藝曾經對此無能為力，普通只能先單獨對焊接面貼片元件中止回流焊接，然后手工補焊剩余插件焊點，但存在焊點質量分歧性差的問題。 四種新型混裝焊接工藝技術涌現 01 選擇性焊接 選擇性焊接中，僅有局部特定區域與焊錫波接觸。由于PCB自身就是一種不良的熱傳導介質，因而焊接時它不會加熱凝結臨近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必需預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝，運用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的間隔應大于5mm。選擇浸焊工藝，可運用下列參數設置： ①焊錫溫度275℃～300℃ ②浸入速度20mm/s～25mm/s ③浸入時間1s～3s ④浸后速度2mm/s ⑤激波泵速率按焊嘴數量定。

通孔回流焊，通孔回流焊接工藝，就是運用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。由于產品越來越注重小型化、增加功用以及進步組件密度，許多單面和雙面板都以外表貼裝元件為主。但是由于固有強度、牢靠性和適用性等要素，在某些狀況下通孔型器件依然較SMC優勝，特別是處于PCB邊緣的銜接器。

在以外表裝置型組件為主的電路板上運用通孔器件，其缺陷是單個焊點費用很高，這類裝配來說，關鍵在于可以在單一的綜合工藝過程中為通孔和外表裝置組件提供同步的回流焊。